今日,地平线官方宣布完成C2轮融资,本轮融资规模为4亿美元,领投方包括Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代,至此,地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元

地平线融资情况:完成4亿美元C2轮融资 领投方云锋基金、宁德时代等

股票配资 发布时间:2021-01-07 21:45 阅读:76次 评论:12条 收藏:11次

  今日,地平线官方宣布完成C2轮融资,本轮融资规模为4亿美元,领投方包括Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代,至此,地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

  除领投方外,参与C2轮融资的其他机构还包括:Aspex思柏投资,CloudAlpha Tech Fund,和暄资本,Neumann Advisors,日本ORIX集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。

  地平线表示,计划将资金主要用于加速新一代L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

  作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,目前已经形成覆盖从L2 到 L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

  据悉,地平线在今年上半年

将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备96 TOPS的人工智能算力,同时支持16路摄像头感知计算,性能超越特斯拉FSD。下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6),采用车规级7nm工艺,人工智能算力超过400 TOPS。

  

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